Cztery. Huawei i Qualcomm podpisują szeroką umowę patentową: AI, 5G i fotonika
Czwarty obszar dotyczy łańcucha chipów i był już sygnalizowany w popołudniowym wydaniu geopolitycznym, tutaj więc rozwijam go w warstwie technicznej i finansowej. W poniedziałek piątego października Huawei i Qualcomm ogłosiły wieloletnią, szeroką umowę wzajemnego licencjonowania patentów, obejmującą między innymi sieć piątej generacji, technologie obliczeniowe, sztuczną inteligencję i sieci, a wraz z nią zakup przez Qualcomma wybranych amerykańskich patentów Huawei. Jak podały obie spółki, a szczegółowo opisał branżowy serwis ip fray, umowa jest pierwszą między tymi firmami obejmującą technologie 5G i podlega przeglądowi antymonopolowemu w Stanach Zjednoczonych, przy czym kupowane patenty to około sześciuset osiemdziesięciu jeden pozycji, czyli mniej więcej dwadzieścia trzy setne procenta całego portfela Huawei liczącego ponad dwieście dziewięćdziesiąt sześć tysięcy aktywnych patentów i zgłoszeń. Wartość kontraktowa Huawei z samych umów licencyjnych ma po tej transakcji przekroczyć sześć i dziewięć dziesiątych miliarda dolarów.
Najciekawszy z punktu widzenia technologii jest zakres dostępu, jaki uzyskuje Qualcomm. Chodzi między innymi o tak zwaną fotonikę współpakowaną, czyli technologię łączenia warstwy optycznej bezpośrednio z układem, oraz o składanie logiczne, które pozwalają zwiększać przepustowość i gęstość połączeń między chipami — a właśnie wąskie gardło komunikacji między akceleratorami, a nie same moce obliczeniowe, jest dziś jednym z głównych ograniczeń skalowania klastrów treningowych. Interpretacja, którą trzeba wyraźnie oddzielić od faktów, jest następująca: skoro amerykańska spółka kupuje licencje na chińskie technologie łączności i pakowania, to przewaga technologiczna Stanów Zjednoczonych przestaje być pełna i jednokierunkowa, a chińskie rozwiązania w warstwie połączeń stają się na tyle wartościowe, że opłaca się je legalnie nabywać, mimo trwających ograniczeń eksportowych. Dla planujących zakupy infrastruktury to sygnał, że źródło przewagi przesuwa się z samego układu na architekturę połączeń i pakowania.