Pamięć jako wąskie gardło, a TSMC bije rekord
To prowadzi wprost do trzeciego wątku, czyli łańcucha dostaw, w którym uwaga przenosi się z układu na pamięć. Jak zgodnie opisują Reuters, CNBC i magazyn IEEE Spectrum, ceny pamięci DRAM wzrosły w tym roku o siedemdziesiąt do osiemdziesięciu dziewięciu procent, a pamięć HBM, kluczowa dla akceleratorów, zużywa około trzy razy więcej wafli na bit niż pamięć klasyczna. Szacunki mówią, że centra danych pochłoną w 2026 roku około siedemdziesięciu procent produkcji pamięci, a analitycy liczą wzrost kosztu pamięci na pojedyncze urządzenie na dziewięćdziesiąt do stu sześćdziesięciu pięciu dolarów. To tłumaczy, dlaczego drożeją zarówno komputery biurkowe dla deweloperów, jak i zwykłe laptopy.
Źródło: reuters, cnbc
Równolegle dostaliśmy świeży sygnał z samej produkcji. Jak podają dzienniki z Sacramento i Tacomy, TSMC zaraportowało rekordowe przychody trzeciego kwartału na poziomie około czterdziestu sześciu i siedmiu dziesiątych miliarda dolarów, o około pięćdziesiąt procent wyższe niż rok wcześniej, bijąc prognozy rynkowe; pełne wyniki spółka ogłosi 15 października. Trzeba zachować ostrożność wobec jednej liczby, bo część relacji dotyczy właśnie raportowanego kwartału, a nie zamkniętego sprawozdania, ale kierunek jest jednoznaczny: popyt na zaawansowaną produkcję nadal przerasta podaż. Wniosek, który warto zapamiętać, jest taki, że rekordowe wyceny producentów układów są dziś wyceną podaży, która jeszcze nie powstała, a dwa wąskie gardła — pakowanie CoWoS i pamięć HBM — pozostają takie same jak wcześniej i nie da się ich rozluźnić decyzją kapitałową w jednym kwartale.